采用(yòng)光机(jī)电一体化解决方案,由机器视觉代替(tì)人眼,并采用深(shēn)度学习对产品外(wài)观瑕疵进行自(zì)动检测,可(kě)实现合格产品视觉引导自动插件(jiàn)组(zǔ)装及NG品自动分拣。
外形尺寸
L*W*H(mm)
1600*800*1800
定位精度
(mm)
0.01
CT
(s/pcs)
0.8
产能UPH
(pcs/h)
4.5k
漏检率
(%)
<1
过杀(shā)率
(%)
<3
项目检测
AI视觉检测:实现异形电子元(yuán)件多(duō)个(gè)角度的外观(guān)缺陷(xiàn)检测。视觉引导、精密组装:定位(wèi)PCB板孔位和电子组(zǔ)件针(zhēn)脚,引导精确插(chā)件(jiàn)组装。
设备优势(shì)
基(jī)于高(gāo)速相机和高亮(liàng)激光光源(yuán)实(shí)现适(shì)配多种电子元件的(de)AI缺陷检测和视觉引导(dǎo)定位(wèi),从而(ér)实现高速、高精(jīng)度插件组装。
应用(yòng)效果
基于TimesAI深度学习算法库和通用设备接口,实现了PCB板和(hé)微小电子元件的定位和AI缺陷(xiàn)检测,完(wán)成了(le)PCB板的高速插件组装。